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據(jù)外媒報道,在今年早些時候收購英特爾(Intel)的5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務之后,蘋果(Apple)正抓緊時間為iPhone打造自己的5G基帶芯片。

一名了解該公司計劃的消息人士稱,該公司正在爭取在2022年之前將芯片安裝到iPhone上,考慮到所有相關(guān)的開發(fā)、測試和認證工作,這是一個非常積極的時間表。

Fast Company 近日發(fā)表的一份報告證實了蘋果計劃在不到三年的時間內(nèi)發(fā)布自己的 5G 基帶芯片。

目前,蘋果正在從高通(Qualcomm)購買基帶芯片。此前,兩家公司在4月份結(jié)束了法律糾紛。

高通明年將為第一代5G iPhone提供芯片。

但鑒于過去的爭端,蘋果和高通之間的關(guān)系并不穩(wěn)定,而蘋果最期望的還是設計自己的芯片。

但這并不是一件容易的事情。

在所有的設計工作完成后,芯片還需要能夠制造出來,并且一個艱巨的測試和認證過程仍然等待著。

蘋果公司將不得不對其進行網(wǎng)絡優(yōu)化測試,以確保它與運營商的無線網(wǎng)絡配合良好,符合全球標準,并經(jīng)過另一組測試,以滿足FCC的要求。

有分析人士稱,蘋果并沒有自己研發(fā)基帶芯片的經(jīng)驗,2023年可能是一個更現(xiàn)實的完成日期。

責任編輯:趙睿

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