蘋(píng)果將換高通基帶怎么回事 新款iPhone將取消英特爾基帶

長(zhǎng)期關(guān)注科技圈的朋友們都知道，蘋(píng)果從iPhone X開(kāi)始就采用了高通與因特爾基帶混用的方式，那個(gè)時(shí)候大家都說(shuō)，誰(shuí)買(mǎi)到了高通誰(shuí)就賺到了。結(jié)果由于蘋(píng)果與高通一直打官司，從iPhone XS系列至今蘋(píng)果一直采用因特爾基帶，導(dǎo)致蘋(píng)果信號(hào)近幾年來(lái)一直為人詬病。

今天，等等黨終于迎來(lái)了春天。據(jù)外媒報(bào)道，2020年新款iPhone將全面取消當(dāng)前使用的英特爾基帶，取而代之的是高通基帶。并且有分析師預(yù)測(cè)，此次搭載的基帶很大可能為高通最新的X55 5G基帶。

而此前市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics就在發(fā)布的最新報(bào)告中預(yù)測(cè)，iPhone系列將在2020年采用5G通訊連接，有望在2020年稱(chēng)霸5G智能手機(jī)市場(chǎng)。

其實(shí)這樣的轉(zhuǎn)變由今年4月17日高通與蘋(píng)果間的專(zhuān)利許可糾紛得以解決開(kāi)始，兩家公司撤銷(xiāo)了在全球范圍內(nèi)的法律訴訟并達(dá)成了為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議。不過(guò)今年新發(fā)的iPhone 11系列手機(jī)已經(jīng)來(lái)不及更換高通基帶了。所以行業(yè)內(nèi)關(guān)于2020年蘋(píng)果采用高通基帶的消息一直層出不窮。

高通X55基帶采用了7nm制程，最重要的是其同時(shí)支持4G和5G，向下支持高達(dá)2.5Gbps的4G LTE速度。當(dāng)你所處的環(huán)境沒(méi)有5G信號(hào)時(shí)，會(huì)自動(dòng)切換為4G網(wǎng)絡(luò)。

除了基帶之外，射頻天線也是影響信號(hào)的重要因素。據(jù)外媒的爆料，2020年新款iPhone會(huì)將天線升級(jí)為L(zhǎng)CP軟板。明年蘋(píng)果將會(huì)為iPhone產(chǎn)品搭載三條LCP，升級(jí)的天線數(shù)量將會(huì)極大提高，且支持毫米波高頻頻段，進(jìn)一步提高網(wǎng)速。

不過(guò)從今年4月英特爾把基帶相關(guān)專(zhuān)利轉(zhuǎn)給了蘋(píng)果公司這一動(dòng)作看，蘋(píng)果應(yīng)該并不打算長(zhǎng)期使用高通的基帶，此前有消息稱(chēng)蘋(píng)果將研發(fā)自己的基帶并集成到A系列芯片中。

但要說(shuō)蘋(píng)果明年就能稱(chēng)霸5G智能手機(jī)市場(chǎng)，我認(rèn)為有些牽強(qiáng)。首先高通X55基帶并非目前最強(qiáng)的5G基帶，MTK天璣1000和麒麟990都已經(jīng)集成SoC，效果要比X55更好；其二等到蘋(píng)果自研5G基帶并集成進(jìn)自家芯片中至少要2021年，那時(shí)其他起步早的芯片/手機(jī)廠商不知道已經(jīng)發(fā)展到了哪一步。

所以蘋(píng)果能不能借著5G重回巔峰，首先還要看它現(xiàn)在追趕的速度了。