消息稱蘋果正與臺積電聯合推動 2nm 芯片研發(fā)

一份來自臺灣的調研報告顯示，蘋果正與臺積電聯合推動2nm芯片研發(fā)，后者目前正在準備相應的工廠場地。

這份調研報告顯示，蘋果已搶占先機，獲得了臺積電3nm工藝的首批制造訂單，新工藝會優(yōu)先使用在iPhone、 iPad 和Mac 產品線的芯片上，預計2022年開始量產。2021年，蘋果可能還會占有臺積電5nm 生產能力的80% ，即將到來的 A15 Bionic 預計將使用更先進的5nm 制程生產。按照臺積電的計劃，預計到2022年將開始大規(guī)模生產3 nm 芯片，2023年2nm 的試生產有望進行。

報告同時指出，英特爾和臺積電尚未就英特爾酷睿系列的 CPU/GPU 產品的3nm 晶圓分配達成協議。這一決定將由英特爾 CEO 帕特 · 蓋爾辛格在未來幾個月內做出。不過，英特爾部分酷睿芯片的5nm 訂單已經向臺積電下單，并得到了英特爾前任 CEO 的確認。因此，預計英特爾定期外包的非核心 IP 部件將繼續(xù)在臺積電生產，包括3nm 制程的產品。

IT之家了解到，報告的最后部分還指出臺積電和蘋果已經準備聯手開發(fā)2nm 產品，臺積電已經開始場地準備工作，目前考慮將新竹寶山區(qū)作為試點，并進行相應的準備工作。這表明臺積電最終將建設一個專門的工廠用于2nm 芯片的生產。二者可能在2023年進行試驗性的預生產工作。