消息稱蘋果正與臺積電聯(lián)合推動 2nm 芯片研發(fā)

一份來自臺灣的調(diào)研報告顯示，蘋果正與臺積電聯(lián)合推動2nm芯片研發(fā)，后者目前正在準(zhǔn)備相應(yīng)的工廠場地。

這份調(diào)研報告顯示，蘋果已搶占先機(jī)，獲得了臺積電3nm工藝的首批制造訂單，新工藝會優(yōu)先使用在iPhone、 iPad 和Mac 產(chǎn)品線的芯片上，預(yù)計2022年開始量產(chǎn)。2021年，蘋果可能還會占有臺積電5nm 生產(chǎn)能力的80% ，即將到來的 A15 Bionic 預(yù)計將使用更先進(jìn)的5nm 制程生產(chǎn)。按照臺積電的計劃，預(yù)計到2022年將開始大規(guī)模生產(chǎn)3 nm 芯片，2023年2nm 的試生產(chǎn)有望進(jìn)行。

報告同時指出，英特爾和臺積電尚未就英特爾酷睿系列的 CPU/GPU 產(chǎn)品的3nm 晶圓分配達(dá)成協(xié)議。這一決定將由英特爾 CEO 帕特 · 蓋爾辛格在未來幾個月內(nèi)做出。不過，英特爾部分酷睿芯片的5nm 訂單已經(jīng)向臺積電下單，并得到了英特爾前任 CEO 的確認(rèn)。因此，預(yù)計英特爾定期外包的非核心 IP 部件將繼續(xù)在臺積電生產(chǎn)，包括3nm 制程的產(chǎn)品。

IT之家了解到，報告的最后部分還指出臺積電和蘋果已經(jīng)準(zhǔn)備聯(lián)手開發(fā)2nm 產(chǎn)品，臺積電已經(jīng)開始場地準(zhǔn)備工作，目前考慮將新竹寶山區(qū)作為試點，并進(jìn)行相應(yīng)的準(zhǔn)備工作。這表明臺積電最終將建設(shè)一個專門的工廠用于2nm 芯片的生產(chǎn)。二者可能在2023年進(jìn)行試驗性的預(yù)生產(chǎn)工作。