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很顯然,臺積電從蘋果那里獲得訂單越來越多,除了原來的A系列外,現(xiàn)在還有M系列。

據(jù)DigiTimes最新報告,為了下一代蘋果芯片,蘋果已經(jīng)訂購了臺積電TSMC 4nm芯片的首批產(chǎn)能。

與此同時,蘋果還聯(lián)系臺積電,使用5nm或5nm Plus工藝生產(chǎn)下一代iPhone(即iPhone 13系列)芯片A15。

最新蘋果芯片M1,是業(yè)界首款專門為電腦打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基于5nm工藝打造。

蘋果預計將在2021年發(fā)布一款更小的Mac Pro和一款重新設計的24英寸iMac,采用Apple Silicon處理器,而有消息還稱,Mac Pro將圍繞M系列處理器進行更新,尺寸約為"當前Mac Pro的一半"。

按照爆料的信息看,M1處理器升級版(或冠以M2名稱)將會基于4nm工藝,蘋果會進一步提升多核性能表現(xiàn)(有32核心、甚至是64核心的),應足以應付更多線程,當然無論是M2還是A15,性能一定是拔群的。

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責任編輯:莊婷婷

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