高通下一代旗艦處理器將被命名為驍龍898,這是2022年安卓陣營的旗艦標(biāo)配,現(xiàn)在驍龍898的關(guān)鍵信息已經(jīng)曝光。
11月4日消息,博主@ 數(shù)碼閑聊站曝光了高通驍龍898樣機(jī),CPU參數(shù)提前曝光。
如圖所示,高通驍龍898采用的是三叢集架構(gòu),由一顆超大核(ARM Cortex X2)、三顆大核和四顆小核組成,超大核主頻為3.0GHz,大核主頻為2.5GHz,小核主頻為1.79GHz,GPU為Adreno 730。
根據(jù)此前曝光的消息,高通驍龍898仍然由三星代工,使用4nm工藝制程。
我們知道,目前驍龍888 Plus安兔兔跑分已經(jīng)突破了80萬分,驍龍898跑分成績有較大可能會突破100萬分,再創(chuàng)新高。
這顆芯片預(yù)計(jì)會在12月份發(fā)布,傳小米12會在12月份發(fā)布,因此不排除小米12全球首發(fā)高通驍龍898旗艦處理器的可能。
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責(zé)任編輯:肖舒
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