vivo X Flip折疊屏手機(jī)參數(shù)曝光：驍龍8+Gen 1處理器

vivo X Flip 豎向折疊屏手機(jī)此前已有多次曝光，預(yù)計(jì)將在不久后發(fā)布。根據(jù)最新放出的圖片（預(yù)計(jì)為官方放圖），這款手機(jī)的真機(jī)也亮相了。

演員王子文已經(jīng)上手了這款折疊屏新機(jī)，可以看到這款手機(jī)配有超大的外部屏幕，左上角為圓形鏡頭模組，機(jī)身后蓋采用紫色菱格紋，小伙伴們覺(jué)得這個(gè)設(shè)計(jì)怎么樣？

Geekbench 跑分顯示，vivo X Flip 搭載驍龍 8+ Gen 1 芯片，搭配 12GB 內(nèi)存。最近的3C 認(rèn)證顯示，該機(jī)將支持 44W 快充。

vivo X Flip 手機(jī)搭載的驍龍 8+ Gen 1 芯片主頻降低到 3.0GHz，預(yù)裝運(yùn)行安卓 13系統(tǒng)。

我們整理了相關(guān)爆料配置，vivo X Flip 手機(jī)主打輕薄，采用 LPDDR5 內(nèi)存和 UFS 3.2 存儲(chǔ)，將搭載 6.8 英寸 FHD+ 120Hz OLED 屏幕，配置 50MP (IMX866，有說(shuō)是 IMX766 待定) 主攝 + 12MP（IMX663）超廣角相機(jī)，采用側(cè)邊指紋識(shí)別（未配備屏幕指紋），方形副屏，內(nèi)置 4400mAh 電池，支持 44W 快充，采用立體聲揚(yáng)聲器，2 個(gè)麥克風(fēng)。預(yù)計(jì)將在 4 月份發(fā)布。

來(lái)源：IT之家