真我GT5 Pro官宣：率先搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

高通已如約召開2023驍龍技術(shù)峰會(huì)，發(fā)布了第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X Elite等多款新品。隨著全新一代處理器問世，智能手機(jī)也迎來更新潮。

10月25日，realme官微發(fā)布消息稱，真我GT5 Pro將率先搭載第三代驍龍8平臺(tái)，“兩年磨一艦，定不負(fù)大家期待”。據(jù)了解，第三代驍龍8采用臺(tái)積電4nm工藝打造，采用了1+5+2的八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，其實(shí)嚴(yán)格來說應(yīng)該是1+3+2+2的八核架構(gòu)，具體規(guī)格為1個(gè)主頻3.3GHz的Cortex-X4超大核，3個(gè)主頻3.2GHz的Cortex-A720大核+2個(gè)主頻3.0GHz 的Cortex-A720大核，以及2個(gè)主頻2.3GHz的Cortex-A520小核，性能不俗。

此前，有博主爆料稱，真我GT5 Pro不僅會(huì)搭載潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，同時(shí)還兼顧了長(zhǎng)焦微距的拍攝能力，不同于普通的微距攝像頭，長(zhǎng)焦微距就可以拍攝出細(xì)節(jié)解析力豐富的微距畫面。