紅魔9 Pro系列游戲手機：近半數(shù)元器件重新定制

IT之家 11 月 14 日消息，紅魔 9 Pro 系列游戲手機將于 11 月 23 日正式發(fā)布，現(xiàn)在官方對這款新機進行了預熱。

IT之家從紅魔官方獲悉，紅魔 9 Pro 系列背部純平不凸出，且機身厚度僅 8.9mm。紅魔獨家定制機身背部一體玻璃，經(jīng)過 15 道工藝加工，實現(xiàn)后殼玻璃與鏡頭玻璃的一體化設計，同時保證了透光偏光效果，并且耐磨抗刮，號稱“打造出了一塊能當作相機鏡片的機身玻璃”。

此外，紅魔還表示，為了將鏡頭與機身背部做平，其對近半數(shù)元器件進行重新定制，結構全新排布設計，完成“極限封裝”，并且未增加機身厚度，同時做到“影像大幅提升，電池更大，散熱更強”。

從官方預熱海報可以看到，紅魔 9 Pro 系列手機采用直角邊框設計，邊緣處配有微倒角，預計機身會比較方正。值得一提的是，此前這款新機已經(jīng)官宣搭載驍龍 8 Gen 3 處理器。

目前，紅魔官方還未公布這款新機的其他配置，暫時可以參考上一代的紅魔 8 Pro 。后者搭載了驍龍 8 Gen 2 處理器以及紅芯 R2 自研游戲芯片，正面配備 6.8 英寸 UDC 屏下攝像全面屏，分辨率為 2480*1116，支持 120Hz 刷新率，配備 6000mAh 大電池及 80W 快充，后置 5000 萬像素主攝 + 800 萬像素廣角 + 200 萬像素微距鏡頭。