智能手機(jī)正變得越來越強(qiáng)大，最簡單的表征就是硬件用料本身和它們所代表的性能。不過，這么多年了，電池仍舊是難以突破的硬骨頭，唯一的辦法就是容量做大。
據(jù)韓國ETNews報道，三星電機(jī)提出了新的原件排布方法，稱之為Substrate-like PCB（SLP），用于Galaxy S9。
SLP允許更多的材料基層，而且已有元件、芯片之間的連接可以更薄。
小摩曾制作了設(shè)計圖，在SLP設(shè)計下，PC板的面積比傳統(tǒng)的HDI大大減小，電池甚至可以做成L形。當(dāng)時小摩的分析報告指出，未來的iPhone也會采用類似設(shè)計。
不過，SLP對于產(chǎn)線工藝又是新的挑戰(zhàn)，同時，手機(jī)還不能微博輕薄這樣的基本訴求。
值得一提的是，KGI分析師、爆料大牛郭明池表示，Galaxy S9和iPhone 8一樣沒有機(jī)會用到屏下指紋，依然是后指紋。
責(zé)任編輯：唐秀敏
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