智能手機正變得越來越強大,最簡單的表征就是硬件用料本身和它們所代表的性能。不過,這么多年了,電池仍舊是難以突破的硬骨頭,唯一的辦法就是容量做大。
據(jù)韓國ETNews報道,三星電機提出了新的原件排布方法,稱之為Substrate-like PCB(SLP),用于Galaxy S9。
SLP允許更多的材料基層,而且已有元件、芯片之間的連接可以更薄。
小摩曾制作了設(shè)計圖,在SLP設(shè)計下,PC板的面積比傳統(tǒng)的HDI大大減小,電池甚至可以做成L形。當時小摩的分析報告指出,未來的iPhone也會采用類似設(shè)計。
不過,SLP對于產(chǎn)線工藝又是新的挑戰(zhàn),同時,手機還不能微博輕薄這樣的基本訴求。
值得一提的是,KGI分析師、爆料大牛郭明池表示,Galaxy S9和iPhone 8一樣沒有機會用到屏下指紋,依然是后指紋。
責(zé)任編輯:唐秀敏
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