金立M7發(fā)布：全面屏安全雙芯片售2799元 營(yíng)銷費(fèi)達(dá)10億

搜狐數(shù)碼/崔家樂

隨著全面屏優(yōu)點(diǎn)的日益顯現(xiàn)，全面屏帶來的更大視覺效果以及高顏值使得各家廠商都投入了對(duì)全面屏手機(jī)的研發(fā)，而作為國(guó)產(chǎn)手機(jī)先行者的金立自然不會(huì)錯(cuò)過這個(gè)機(jī)會(huì)。

9月25日下午，金立在北京發(fā)布了旗下首款全面屏手機(jī)金立M7，采用6英寸18:9全面屏，并首次在手機(jī)行業(yè)采用了安全雙芯片。核心配置方面，金立M7搭配聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器，內(nèi)置6GB運(yùn)存+64GB存儲(chǔ)組合，前置800萬像素?cái)z像頭，后置1600萬+800萬雙攝鏡頭，并配置了4000mAHh的大容量電池。售價(jià)2799元，9月26日正式開售。

并且，金立副總裁俞雷表示，上半年金立銷售收入增長(zhǎng)37.1%，利潤(rùn)貢獻(xiàn)同比增長(zhǎng)超50%，此次針對(duì)M7的營(yíng)銷費(fèi)用將達(dá)到10億元。

外觀方面，金立M7的正面與三星S8相似，完整保留了前置攝像頭、聽筒等傳感器。屏幕采用定制的6.01英寸FHD+ 2160*1080分辨率的Amoled顯示屏，也是目前全面屏中最頂級(jí)的的一塊，DCI-P3（數(shù)字電影色域）覆蓋率高達(dá)97%，并且了新增HDR技術(shù)。

同時(shí)，在屏幕尺寸達(dá)到了6英寸的同時(shí)，機(jī)身尺寸卻越做越小，甚至比一些5.5英寸手機(jī)的握持感更好，這得益于高達(dá)90%的TP屏占比。

背面采用太陽(yáng)紋設(shè)計(jì)，6系鋁合金材質(zhì)，這是也全行業(yè)首次在背殼上大面積使用太陽(yáng)紋工藝，并加入了鈦-硅-鈦金屬鍍層，使金屬光澤更加明顯。顏色上擁有炫影黑、楓葉紅、寶石藍(lán)、星耀藍(lán)、香檳金五種。

拍照方面，金立M7搭載了1600W+800W后置雙攝像頭，這也與之前發(fā)布的四攝手機(jī)S10相類似。6P模組雙攝鏡頭，最大光圈可達(dá)F/1.8。而前置攝像頭為800萬像素。

配置方面，金立M7在業(yè)界首次搭配16nm聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器，性能提高25%，功耗下降8%。并內(nèi)置6GB運(yùn)存+64GB存儲(chǔ)組合，最大支持256GB內(nèi)存卡擴(kuò)展。運(yùn)行基于Android 7.1的amigo5.0系統(tǒng)。

安全性方面，金立M7內(nèi)置的安全雙芯片（支付安全芯片+數(shù)據(jù)安全芯片），首次可以進(jìn)行視頻加密。指紋解鎖位于背面，同時(shí)支持人臉識(shí)別解鎖功能。

續(xù)航上，M7此次配備4000mAh容量聚合物鋰離子電池（同時(shí)機(jī)身厚度只有7.2mm），支持9V2A快充，并擁有自主研發(fā)的智能功耗管理系統(tǒng)。

同時(shí)，一同發(fā)布的還有金立大金剛2全面屏手機(jī)，采用6英寸HD全面屏設(shè)計(jì)，5000毫安時(shí)電池以及高通MSM8940處理器，4GB+64GB的儲(chǔ)存，1300萬+800萬像素的后置組合，售價(jià)1999，將于9月30日開始發(fā)售。