今年是5G網(wǎng)絡(luò)元年,5G終端的重要性不言而喻。為了搶占5G風(fēng)口,許多手機廠商都已經(jīng)展示了自家的5G 手機產(chǎn)品,而唯獨蘋果遲遲沒有消息。這主要是因為,蘋果與高通正在進行激烈的“專利戰(zhàn)”,蘋果很難獲得高通的5G芯片訂單,而英特爾的5G基帶芯片至少要明年才能量產(chǎn)。面對即將到來的5G風(fēng)口,蘋果似乎陷入了沒有5G基帶芯片供應(yīng)的困境。
在5G時代即將來臨的關(guān)鍵時期,哪個手機廠商能夠率先發(fā)布真正意義上的5G手機,那么它就能獲得更多的市場份額。而目前看來,如果蘋果不采取措施,似乎就要自己的市場份額拱手讓人了。
現(xiàn)在,蘋果已經(jīng)采取措施了。 4月2日下午消息,據(jù)臺灣地區(qū)《電子時報》報道,傳聞蘋果有意對高通與三星電子采購5G基帶芯片,但兩邊皆遭遇碰壁,三星方面的理由是產(chǎn)能不足。
如此看來,蘋果并沒有外界想象得那樣對5G毫不在意,相反,蘋果此時此刻也非常急迫。
目前,能夠供應(yīng)5G基帶芯片的廠商主要有華為、三星、高通。華為的巴龍5000 5G基帶芯片被業(yè)界認為是最成熟的5G基帶方案,不僅支持5G,同時還兼任2G/3G/4G,此外在功耗上也比競爭對手小。
此前有消息傳來,蘋果挖走許多高通的工程師,組建了基帶芯片研發(fā)團隊,著手自研基帶芯片。不過該工程十分浩大,短期內(nèi),蘋果是不可能交出完善的產(chǎn)品。
責(zé)任編輯:陳錦娜
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