對標(biāo)華為Mate X：曝榮耀Magic折疊屏旗艦暫定年中發(fā)布

今年1月，新榮耀首款作品榮耀V40如約而至，這部承載著榮耀希望與消費(fèi)者期待的新機(jī)，自發(fā)售以來便受到業(yè)內(nèi)人士與用戶的好評。

榮耀CEO趙明曾表示，榮耀將全力沖擊高端市場，打造屬于榮耀消費(fèi)者的頂級旗艦，推出自己的“Mate”和“P”系列。

目前，有消息指出榮耀最快將于7月發(fā)布首款真正的旗艦產(chǎn)品，若沒有意外，該產(chǎn)品將采用高通驍龍888旗艦芯片。

今日，據(jù)數(shù)碼博主@ 長安數(shù)碼君消息稱，榮耀Magic X系列為折疊屏手機(jī)產(chǎn)品，暫定年中發(fā)布（6月份前后）。

同時(shí)，該博主表示，榮耀Magic系列定位超級旗艦，對標(biāo)華為Mate系列。

屆時(shí)，旗下將有手機(jī)、平板、筆記本電腦及手表等不同方向的產(chǎn)品，Magic旗下也會(huì)有不同的系列。

據(jù)了解，榮耀終端有限公司此前注冊了三個(gè)商標(biāo)，分別為Magic X、HONOR Eva、HONOR Mega。

目前，榮耀已拿到?jīng)_擊高端市場關(guān)鍵“鑰匙”，即為天璣1100、天璣1200以及驍龍888等一系列新平臺(tái)。

雖然榮耀官方對即將到來的“超級旗艦”沒有任何表示，也未進(jìn)行任何新機(jī)的預(yù)熱。

不過，可以預(yù)料到的是，榮耀Magic系列在出色設(shè)計(jì)與旗艦平臺(tái)的雙重加持下，全面發(fā)力沖擊高端市場，并將助力榮耀成為全球手機(jī)制造商第一梯隊(duì)的成員，值得期待。

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