12代酷睿、Zen4首發(fā) DDR5內(nèi)存下半年出樣

今年又到了DDR內(nèi)存升級(jí)換代的時(shí)候了，三星、美光、SK海力士的DDR5芯片已經(jīng)出樣測(cè)試了，DDR5內(nèi)存模組也有產(chǎn)品亮相，就是平臺(tái)支持還要等等。

內(nèi)存大廠宇瞻今天宣布推動(dòng)成立DDR5生態(tài)聯(lián)盟，公布DDR5全產(chǎn)品線發(fā)展藍(lán)圖，涵蓋服務(wù)器、工業(yè)級(jí)、消費(fèi)型與電競(jìng)四大類(lèi)別。

宇瞻表示，為了讓DDR5內(nèi)存盡快落地，除了支持平臺(tái)之外，零部件整合與測(cè)試的作用也不可小視。

在DDR5生態(tài)聯(lián)盟中，從DRAM芯片顆粒、CPU、主板，關(guān)鍵零組件如PCB、RCD、DB、電源管理IC、SPD Hub與溫度感測(cè)器，到測(cè)試軟件與SPD燒錄器，聯(lián)盟將以群策群力的方式整合DDR5關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證，加速上下游伙伴技術(shù)發(fā)展及深化，成功打造目前最接近量產(chǎn)的DDR5芯片。

根據(jù)宇瞻的消息，他們的DDR5內(nèi)存首先會(huì)選擇UDIMM規(guī)格，接著是RDIMM、SODIMM，也就是PC桌面級(jí)內(nèi)存先發(fā)，然后才是服務(wù)器、筆記本市場(chǎng)。

DDR5支持平臺(tái)主要是Intel的12代酷睿Alder Lake系列，服務(wù)器級(jí)的Sapphire Rapids-SP，AMD的平臺(tái)主要是Zen4架構(gòu)EPYC，也是下下代的Genoa，預(yù)計(jì)在2022年問(wèn)世。

至于產(chǎn)品的上市時(shí)間，DDR5內(nèi)存將在今年下半年開(kāi)始送樣，2022年才會(huì)大規(guī)模量產(chǎn)。